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智能网联汽车蓝皮书:车载计算芯片向大算力、强算法发展,国产厂商持续发力并实现性能提升
source:公众号
release date: 10 mar 2022


近日,中国汽车工程学会、国家智能网联汽车创新中心共同研创的《智能网联汽车蓝皮书:中国智能网联汽车产业发展报告(2021)》由社会科学文献出版社顺利出版发行。

以华为、地平线、黑芝麻为代表的国内厂商不断推出车规级ai计算芯片产品,在芯片算力、能效比等方面,逐步赶超进口芯片产品。


表2 4d毫米波雷达典型产品性能对比

地平线征程系列ai芯片通过搭载自主研发的人工智能专用处理内核,已经形成征程2、征程3、征程5等系列芯片产品。征程2芯片搭载在长安uni-t/k、奇瑞蚂蚁等多个量产车型中,累计出货量已超40万片;2021年,地平线发布征程5系列计算芯片,最高算力达到128tops,与理想汽车达成预研合作,并宣布与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、东风岚图等众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向。

黑芝麻公司将低功耗神经网络架构与各类型ip集成于soc芯片中,支持soc芯片降低运行功耗、提升计算精度、提升算力水平。通过架构设计,神经网络加速器满足大算力支撑能力,从而支持多形态、多精度运算;通过可适配量化、结构化剪裁压缩、硬件可执行软件的子图规划软硬件实现同步优化,进一步降低功耗,并支持稀疏加速和配备自动化开发工具。其华山系列自动驾驶计算芯片a1000 pro即将于2022年形成量产,该芯片采用6核arm v8 cpu、16nm工艺制程,典型功耗仅为25w,算力可达106 tops,进一步支持高级别自动驾驶算力需求。与此同时,该芯片支持asil-b级别功能安全,内置asil-d级别安全岛,具有高性能、低功耗、安全可靠的特点,预计将与一汽红旗、东风等车企合作,形成前装应用。

类似的,华为昇腾系列计算芯片集成于mdc计算平台,目前mdc pro 610计算平台已经搭载于极狐αs hi版,可形成400 tops算力支持。寒武纪行歌计划于2022年前后推出256tops芯片ce5226,2022年完成投片,2023年完成车规级与功能安全认证,芯片采用寒武纪自研npu及isp等核心ip构建,制程采用7nm技术,对标英伟达orin。ce5326将采用5nm制程,性能更高,最高算力达500tops,预计于2023年推出。


图3 典型芯片厂商产品规划

《智能网联汽车蓝皮书:中国智能网联汽车产业发展报告(2021)》




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